苹果18系列爆料：2nm芯片搭配无孔设计，全面革新将至 作为苹果下一代旗舰，iPhone 18系列的爆料已大量涌现，核心升级涵盖性能、设计、影像等关键方面。 性能上，全系搭载台积电2nm制程的A20芯片，运用晶圆级封装技术，将RAM直接集成于晶圆，再配合全系标配的12GB LPDDR5X内存，运算效率和AI算力显著提升。Pro版还将搭载独立ANP神经处理单元，支持本地大模型运行，Siri响应速度进一步提高。通信短板得以彻底弥补，全系标配自研C2 5G基带，双频段支持让信号更加稳定。 设计方面，Pro版实现重大突破：灵动岛大幅缩小，Face ID实现屏下化，正面屏占比超95%；背部融入半透明元素，搭配横向大矩阵镜头，科技感十足。Pro Max更会取消USB - C接口，实现无孔化设计，依靠MagSafe 3.0和Wi-Fi 7进行传输。 影像升级颇具诚意，Pro系列首次引入可变光圈技术，搭配三星三层堆叠传感器，主摄像素或许达到2亿，夜景与景深表现更上一层楼。Air版新增镜头，弥补了影像短板。 续航上，Pro Max采用钢壳电池增强稳定性，全系支持60W有线快充，告别慢充困扰。不过因2nm芯片成本上升，Pro版售价可能会小幅提高。 总体而言，iPhone 18系列以“全维升级”打破挤牙膏的固有印象，无论是性能的飞跃还是设计的革新，都有望成为吸引老用户换机的标杆。