光刻机有后门吗？答案不言而喻。问题是而今眼目下，我们明知道ASML供给我们的DUV光刻机存在安全风险，我们还得要用，直到5年后的2030年。但我们似乎已经有了自主的选择。
据相关专家估计，到2028年，我们应该可以完成28nm工艺所需的全要素国产化供应；到2030年我们可以实现14nm工艺制程生产的安全化，也就是真正自主可控。
但现在呢？我们的华为公司不是可以生产7nm手机和PC机芯片了嘛。我们甚至实现了5nm流片，也就是说很快可以实现5nm芯片的批量生产了。问题是即便如此，华为及所属的芯片企业的生产能力还远远不足。
国内大部分芯片生产企业目前还是靠前期购买的7nm以上（不包括7nm、主要是28nm）制造的中低端光刻机在生产常用型片；而更高端的，特别是目前包括小米、vivo和联想、蔚来等企业订制的3nm芯片全部只有靠台积电代工。我们的核心技术仍然受控于美西方，除了光刻机受限无法新采购外，原有设备的维保、使用过程中需要的耗材都受到美西方和日韩的控制。
我们现有的ASML中低端光刻机不但耗材受控、维保服务不确定；我们更担心ASML总部或其授权的相关机构，完全可以通过网络远程控制设备。这是秃子头上的虱子明摆着的。我们再看不惯又干不掉。我们还需要再等几年，人家不会原地等我们呐。
