雷军曾在发布会上说过一段话,认为手机性能越强,芯片发热量越大,这是物理规律谁也没办法改变。但是为降低芯片发热,不少游戏手机内置“风扇”主动式降温,这种做法未来可能成为主流。有博主爆料,华为今年将发布一款内置“风扇”手机,解决麒麟处理器发热量大问题,性能大越级。
中微半导体成功研发3nm刻蚀机
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雷军曾在发布会上说过一段话,认为手机性能越强,芯片发热量越大,这是物理规律谁也没办法改变。但是为降低芯片发热,不少游戏手机内置“风扇”主动式降温,这种做法未来可能成为主流。有博主爆料,华为今年将发布一款内置“风扇”手机,解决麒麟处理器发热量大问题,性能大越级。
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