喜大普奔，关键设备再下一城。中核集团搞定了氢离子注入机。 氢离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造的 “四大核心装备” ，技术开发难度仅次于光刻机。 中国自主可控的拼图正在以前所未有的速度拼合。目前来看，在半导体设备领域，除了最尖端的光刻机等少数环节，绝大多数生产环节都有了国产替代方案，并且正在被加速迭代。
喜大普奔，关键设备再下一城。中核集团搞定了氢离子注入机。 氢离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造的 “四大核心装备” ，技术开发难度仅次于光刻机。 中国自主可控的拼图正在以前所未有的速度拼合。目前来看，在半导体设备领域，除了最尖端的光刻机等少数环节，绝大多数生产环节都有了国产替代方案，并且正在被加速迭代。
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