中国再度拒绝美芯片，自力更生破技术封锁美国白宫AI事务负责人萨克斯近期直言：“中国不想跟我们合作了，中国想要实现半导体独立性。”这番表态背后，是中国对特朗普政府放行的英伟达H200芯片再度说“不”。此次获准出口的H200并非英伟达顶级产品，性能落后于最新的Blackwell系列两代，属于性能受限的次顶级芯片。美国此举算盘清晰：一方面能抽取芯片销售收入25%的收益，另一方面试图通过技术输出持续牵制中国半导体产业发展，延续“以技术换市场、以代差卡脖子”的套路。但美国显然低估了中国自主创新的决心与能力。一系列技术封锁反而成为倒逼升级的动力，中芯国际已实现14nm工艺量产，更先进的N+1工艺也顺利推进并完成客户导入，芯片自主化迈出关键步伐，国产替代从理念落地为实效。正如网友所言，中国地域广阔、潜力深厚，完全有能力自主攻克高科技难题。“自力更生、奋发图强”这句老口号，如今看来愈发励志。美国一边用技术封锁卡中国脖子，一边试图用性能受限的芯片留“后门”，本质上是不怀好意的霸权思维。中国的拒绝，不是拒绝合作，而是拒绝被牵制；追求半导体独立，不是闭门造车，而是掌握发展主动权。在核心技术领域，只有把命运握在自己手中，才能真正打破封锁、行稳致远。