国产芯片产业链全梳理（一）此次分析聚焦国产芯片产业链的ASIC（专用集成电路）、

国产芯片产业链全梳理（一）

此次分析聚焦国产芯片产业链的ASIC（专用集成电路）、CPU（中央处理器）、晶圆代工三大核心领域。ASIC针对特定场景定制，灵活性与性能优势显著；CPU是计算体系自主可控的核心；晶圆代工是芯片量产的关键环节。这些企业是国内在定制化芯片设计、通用计算核心、制造端实现国产化突破的关键力量，助力构建从设计到制造的完整自主供应链。

个股梳理（按领域分类）

一、ASIC领域

中兴通讯：通信ASIC龙头，自研基带、交换芯片用于5G基站与路由器，技术全球领先，2025年通信芯片市占率超30%，支撑其通信设备全球竞争力。

澜起科技：数据中心ASIC芯片核心供应商，DDR5内存接口芯片市占率超40%，同时布局AI加速ASIC，服务云服务器厂商，技术壁垒高。

全志科技：消费电子ASIC龙头，车规级SoC用于智能座舱，R329芯片适配边缘AI设备，2025年上半年营收同比增长35%，车规业务占比提升至40%。

国科微：存储控制ASIC龙头，SSD主控芯片进入长江存储供应链，同时布局安防、车载芯片，2024年存储控制芯片市占率超25%。

芯原股份：ASIC设计服务平台龙头，提供IP授权与定制化设计，服务华为、高通等厂商，2025年IP授权收入占比超60%，技术覆盖CPU、GPU等多领域。

云天励飞：AI ASIC龙头，自研DeepEye芯片用于智慧城市安防，技术适配多模态AI算法，2024年营收同比增长42%，城市级项目落地超50个。

振芯科技：军工ASIC核心供应商，导航、通信芯片满足高可靠性需求，产品用于北斗终端与军用电子系统，技术自主可控性极强。

灿芯股份：消费电子ASIC设计商，专注Wi-Fi、蓝牙芯片，服务TWS耳机、智能家电厂商，2025年二季度营收同比增长28%，市占率稳步提升。

致尚科技：车载ASIC新秀，座舱控制、传感器芯片进入比亚迪、蔚来供应链，2024年营收同比增长55%，车规认证覆盖全系列产品。

翱捷科技：通信与物联网ASIC龙头，5G基带芯片兼容多频段，NB-IoT芯片市占率超20%，2025年上半年营收同比增长30%，技术对标国际巨头。

山石网科：网络安全ASIC龙头，防火墙芯片性能领先，服务金融、政务等领域，2024年网络安全芯片市占率超15%，产品迭代速度行业第一。

二、CPU领域

中国长城：国产CPU生态核心构建者，基于飞腾CPU打造整机与服务器，政务市场市占率超60%，2025年上半年营收同比增长22%，推动信创产业落地。

海光信息：x86架构CPU龙头，兼容Intel生态，服务器CPU市占率超30%，2025年上半年营收同比增长65%，技术突破至7nm制程。

澜起科技（跨领域）：除ASIC外，参与CPU缓存芯片研发，DDR5配套芯片保障CPU内存性能，是x86与ARM生态的关键配套商。

北京君正：嵌入式CPU龙头，XBurst系列用于智能穿戴、工业控制，2025年上半年营收同比增长28%，车规级CPU进入特斯拉供应链。

翠微股份：金融CPU应用服务商，聚焦POS机、ATM终端芯片，2024年金融终端芯片市占率超25%，与银联深度合作。

龙芯中科：自主指令集CPU龙头，LoongArch架构完全自主，政务、军工市场市占率领先，2025年上半年营收同比增长40%，生态适配持续完善。

三、晶圆代工领域

中芯国际：中国大陆技术最先进晶圆厂，28nm及以上成熟制程产能全球领先，14nm良率达国际水平，2025年Q3营收同比增长12%，支撑国内芯片设计企业量产需求。

华虹公司：特色工艺晶圆代工龙头，功率半导体、嵌入式存储工艺全球领先，2025年上半年营收同比增长18%，车规级芯片代工市占率超25%。

总结

本次梳理的个股覆盖ASIC、CPU、晶圆代工三大核心领域，形成了从“设计（ASIC/CPU）到制造（晶圆代工）”的完整链条。ASIC企业在通信、AI、车载等场景实现定制化突破；CPU企业通过自主架构（龙芯）、生态兼容（海光）构建多元竞争优势；晶圆代工企业则以成熟制程与特色工艺支撑国产芯片量产。这些企业共同推动国产芯片在通用计算、定制化场景、制造端的自主化进程，从技术研发到商业化落地持续突破，为我国半导体产业自主可控筑牢了核心环节，也为信创、AI、新能源等下游产业的创新发展提供了芯片级支撑。

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