国产芯片产业链全梳理（三）
此次分析聚焦国产芯片产业链的光刻胶和湿电子化学品两大核心材料领域。光刻胶是光刻制程的关键耗材，湿电子化学品用于芯片制造中的清洗、蚀刻等工艺，这些企业是国内芯片材料国产化在光刻与湿化学领域的重要力量，助力突破国外技术壁垒，完善芯片制造材料的自主供应体系。
个股梳理（按产业链环节分类）
一、光刻胶领域
彤程新材：国内半导体光刻胶巨头，KrF光刻胶市占率40%，EUV胶研发领先，子公司北京科华聚焦半导体光刻胶，产品覆盖国内14nm以上大部分工艺需求，是光刻胶国产化核心推动者。
上海新阳：布局光刻胶与湿电子化学品，KrF光刻胶、晶圆级封装光刻胶服务存储与逻辑芯片制造，同时提供湿化学材料，是跨领域材料国产化的关键参与者。
容大感光：专注光刻胶研发，产品覆盖PCB与半导体封装光刻胶，在半导体封装领域应用广泛，持续拓展高端光刻胶技术边界。
广信材料：主营光刻胶及配套材料，应用于PCB、半导体封装领域，不断提升半导体光刻胶技术水平与市场份额，助力光刻胶多元化供应。
飞凯材料：布局半导体光刻胶与湿电子化学品，光刻胶用于显示面板与半导体封装，湿化学品服务芯片清洗环节，形成“光刻胶+湿化学”协同布局。
鼎龙股份：在CMP抛光垫领域领先的同时，布局半导体光刻胶，聚焦高端光刻胶技术研发，为芯片制造提供关键光刻材料。
晶瑞电材：主攻超净高纯试剂与光刻胶，光刻胶覆盖i - line、KrF等品类，超净高纯试剂满足芯片制造湿化学需求，实现材料多元化供应。
二、湿电子化学品领域
巨化股份：湿电子化学品与电子气体布局广泛，服务半导体、光伏等领域，为芯片制造提供稳定的湿化学材料与气体供应。
安集科技：抛光液国产替代先锋，同时布局湿电子化学品，为芯片制造提供清洗、蚀刻用湿化学材料，产品进入台积电等头部晶圆厂供应链。
江化微：专注湿电子化学品，产品包括超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等，服务国内主流晶圆厂与面板企业，是湿化学材料国产化的重要参与者。
格林达：主营显影液等湿电子化学品，应用于半导体、显示面板光刻制程，技术指标达国际先进水平，提供关键显影材料。
多氟多：在氟化工领域领先，布局湿电子化学品，提供高纯度电子级氢氟酸，满足芯片蚀刻环节需求，拓展半导体材料业务。
三、硅片领域
沪硅产业：国内半导体硅片龙头，主攻300mm大尺寸硅片，打破海外垄断，为中芯国际等晶圆厂批量供货，是国产硅片产业化的核心推动者。
中晶科技：专注半导体硅片、外延片研发生产，应用于功率器件等领域，在大尺寸硅片技术上持续突破，服务国内半导体制造端企业。
立昂微：以“半导体硅片+功率器件”双轮驱动，硅片产品覆盖多尺寸，助力功率半导体产业链国产化进程。
四、电子特气领域
凯美特气：国内电子级特种气体重要供应商，产品纯度满足先进制程需求，广泛应用于半导体、显示面板领域，提供稳定气源。
南大光电：电子特气领域技术领先，布局ArF光刻胶配套特气等高端品类，打破国外垄断，是芯片制造关键材料的核心提供者。
华特气体：国内电子特气龙头，多款产品通过ASML认证，稳定供应中芯国际等大厂，在光刻气等领域实现进口替代。
五、芯片设计与制造、设备、封装领域
兆易创新：存储芯片+MCU芯片龙头，ARM Cortex - M系列MCU国内市占率第一，存储与控制芯片协同，覆盖消费电子、工业控制场景。
韦尔股份：国内第一、全球第三的CIS芯片龙头，车载CIS市占率超25%，旗下豪威科技在图像传感器领域实现进口替代。
中芯国际：中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工企业，28nm及以上成熟制程产能稳定，14nm良率达国际领先水平。
北方华创：国内半导体设备平台型龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等四大类设备，28nm设备量产，14nm验证中。
长电科技：全球第三大封测厂商，国内第一，独家掌握3D封装与Chiplet技术，先进封装技术国内领先。
总结
国产芯片产业链概念股覆盖硅片、电子特气、光刻胶、湿电子化学品等核心材料领域，以及芯片设计、制造、设备、封装等关键环节。这些企业在各自领域通过技术突破、进口替代，构建起国产芯片自主化的完整供应链体系。从材料端的光刻胶、湿化学试剂，到制造端的晶圆代工、设备支持，再到设计与封装的技术进阶，全方位助力我国半导体产业摆脱对外依赖，在国产替代与技术创新的双轮驱动下，将持续推动行业从“卡脖子”困境向自主可控的高质量发展迈进。
本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！股票[超话]
