【长江电子】立讯精密：CPC高速铜互连技术突破，224G方案小批量出货 CPC

【长江电子】立讯精密：CPC高速铜互连技术突破，224G方案小批量出货 CPC（近封装连接器）作为AI数据中心高速铜互连的前沿技术，近期迎来关键突破。立讯精密在该技术上实现进展，224G方案已小批量出货，448G样品处于行业前沿，其方案具备高密度、低损耗、自主铜缆工艺等优势，有望成为CPO（共封装光学）方案的有力竞争者，市场潜力巨大。 技术突破与产品进展：立讯精密在CPC技术上取得重要突破，224G方案已实现小批量出货，448G样品处于行业前沿。这一进展展现了公司在高速铜互连领域的技术实力，为后续规模化应用奠定了基础。 技术优势解析：CPC方案的核心优势在于高密度、低损耗和自主铜缆工艺。其2.4T总带宽的高密度设计，满足了AI数据中心对高速数据传输的需求；低损耗特性提升了信号传输效率，减少了数据延迟；自主铜缆工艺避免了对发泡设备的依赖，降低了成本和供应链风险，增强了方案的竞争力。 应用场景与竞争格局：CPC技术主要应用于交换机场景，有望与CPO方案竞争。相比CPO，CPC拥有更高的可靠性和更低的插损，同时CPC+LPO（线性驱动可插拔光学）方案在成本、功耗、可维护性上更具优势。目前，该方案已获得交换机厂商的采用，显示出市场对其的认可。 市场潜力展望：随着AI数据中心对高速、高可靠连接需求的增长，CPC技术有望在未来几年实现规模化落地。立讯精密作为率先突破的厂商，有望受益于这一趋势，进一步巩固其在高速铜互连领域的地位，为公司业绩增长带来新的动力。