从汽车零部件到汽车半导体，现代摩比斯的想法是比较有借鉴性的，逻辑是“双线并进”：一条线是系统半导体，另一条是功率半导体。
备注：从零部件企业的角度，如果你不垂直整合到芯片领域（并不一定都是SoC），很多的技术特性没办法发挥出来
在系统半导体方面，摩比斯强调的是“自主可控”和“本土生态”。比如网络 SoC，目标是到 2027 年拿到 IP，2030 年量产，用于软件定义汽车的核心控制器。电池监测 IC 方面，第一代已经量产，下一代更高电压版本预计 2028 年应用在电池管理系统中。可以看出，他们不仅在补核心芯片的短板，也在拉动韩国本土的研发和供应链协同。
再来看功率半导体。摩比斯的目标是“垂直整合”，从器件到系统一步到位。比如 IGBT 和 SiC MOSFET，正在分别面向混动和纯电车型推进；栅极驱动器则通过和硅谷公司共建实验室，计划 2029 年导入电源转换系统。更重要的是，他们希望在制造端形成自己的保障，最终实现逆变器 100% 内部化。
从行业角度看，摩比斯的动作有三个意味：
第一，追求效率——通过流程优化，把车规级半导体开发周期从 12 个月压缩到 10 个月。
第二，强化生态——借助 MOBIS 主导的论坛，把更多企业、初创和政府资源拉入韩国汽车半导体体系。
第三，押注未来——不光盯着当前的电驱需求，还在为下一代 SDV、AI 边缘算力做提前布局。
摩比斯由于背靠现代起亚，核心是需要跟住汽车技术的迭代，半导体战略是补齐核心器件短板，掌控功率转换的关键环节，同时通过生态建设，确保在未来竞争中不掉队。汽车零部件领域，从竞争趋势来看，摩比斯的态势挺不错的。
新能源汽车大v聊车现代摩比斯
