CoWoP对PCB的一些影响 CoWoP定义：是一种全新的封装技术。相较于Co

CoWoP对PCB的一些影响 CoWoP定义：是一种全新的封装技术。相较于CoWoS，CoWoP直接移除了封装基板，将“芯片➕中阶层”安装在PCB上。 CoWoP优势：相较于传统的CoWoS，CoWoP成本更低，量产能力更强，信号传输效率更高，散热性也更好。 CoWoP对PCB的影响：1）对PCB的工艺要求陡升：将芯片直接封装在PCB上，对PCB的线路密度，平整度有更高的要求，需要用到MSAP工艺，相关PCB的规格和价值量都有望大幅提升；2）对良率的要求极高：将价格高达数十万的的芯片放在PCB上裸奔（这个与此前使用socket的理念有冲突，使用socket就是为了保护芯片，担心PCB板子崩了把芯片给带崩），我们预计会减少对加速卡OAM以及socket的使用，但是会对PCB以及封装良率有很高要求。 CoWoP技术使用展望：当前市场预期CoWoP可能会在NV下一代服务器Rubin上使用，主要会用在Compute tray里。我们认为相关PCB的量产不仅需要考虑技术成熟度，也需要考虑产能的充裕度。技术方面，目前全球MSAP工艺能力最强的主要是鹏鼎、TTM和奥特斯；同样，载板公司比如IBIDEN、欣兴、深南以及兴森在做MSAP的时候也具备技术优势；其他具备MSAP能力的主要包括胜宏、沪电、方正等。产能方面，目前具备MSAP产能的A股公司主要是鹏鼎（淮安三厂）、深南和兴森等载板公司（ABF载板工厂以及高端BT载板工厂可以做MSAP），其他PCB公司的MSAP产能得结合HDI产线设备能力来判断（比如胜宏最新的产能规划有围绕服务器级别MSAP来准备）。 投资建议 -PCB环节：1）技术实力全球领先、卡位N客户、具备MSAP产能优势：鹏鼎控股；2）技术有储备、卡位N客户、产能有规划：胜宏科技、沪电股份、方正科技；3）技术有优势、具备MSAP产能优势：深南电路、兴森科技。 -设备环节：1）超快激光钻孔机：大族数控；2）光刻：芯碁微装。