[太阳]全球芯片代工老大台积电，正式对外宣布了一个决定：未来两年内，他们要逐步退出氮化镓芯片的代工业务，到2027年7月底彻底关停这块业务。 （参考资料：2025-07-10 财联社——台积电退出氮化镓业务 AI时代行业能吃到哪些红利？业内人士这样看） 谁能想到，在全球氮化镓市场眼看就要起飞的当口，晶圆代工的“王者”台积电，却突然宣布要下车了。 这家巨头公开承认，将在2027年7月前逐步关停自己的氮化镓代工业务，消息一出，业界哗然，首当其冲的就是深度绑定台积电的纳微半导体等客户，他们不得不立刻寻找新的代工厂。 台积电给出的理由听起来冠冕堂皇：这是基于市场动态和长期战略的艰难抉择，然而，这番“急流勇退”的背后，其实是一笔再明白不过的账。 回看台积电的氮化镓之路，它曾是不折不扣的先锋，早在2011年，台积电就凭借深厚的CMOS制造经验，切入了这个新兴赛道。 到2015年，他们不仅成功量产了硅基氮化镓工艺，还一度占据全球GaN晶圆代工市场40%的份额，与德国X-Fab、台湾汉磊形成“一超两强”的格局。 甚至就在今年初，台积电还在年报里描绘着第二代技术的投产蓝图，并计划在2026年上马8英寸产线，谁知，这一切宏伟蓝图说停就停了。 台积电的突然转向，并非心血来潮，首先，这盘生意对它来说实在太小了，相较于利润丰厚、订单接到手软的AI芯片和先进封装，氮化镓业务的6英寸月产能不过三四千片，对台积电庞大的营收几乎可以忽略不计。 与其耗费资源维护一个“鸡肋”业务，不如集中精力去抢夺AI时代最大的蛋糕，这无疑是理性的战略收缩。 其次，氮化镓市场的钱，越来越不好挣了，尽管市场需求在涨，但价格战的硝烟也随之弥漫，特别是以中国英诺赛科为首的IDM厂商，凭借自主可控的8英寸晶圆制造能力，在全球消费电子市场掀起了猛烈的价格攻势。 这种打法，很可能把整个行业拖入“增收不增利”的红海，让台积电这样的代工厂利润空间被严重挤压，再加上中国对镓、锗等关键原材料的出口管制，也为未来的生产成本增添了一层不确定性。 与其被动卷入，不如体面离场，台积电的退出，也把一个更深层的问题推到了台前：氮化镓产业，到底适合哪种商业模式？答案似乎正越来越清晰——IDM模式正在成为主流。 以英诺赛科为例，这家公司不仅全球首家量产8英寸硅基氮化镓晶圆，更在2023年以33.7%的市场份额，坐上了全球氮化镓功率半导体公司的头把交椅。 其董事长骆薇薇的观点十分鲜明：氮化镓这种功率器件，结构相对简单，需要与设计、应用深度绑定，天生就不太适合传统的纯代工模式。 IDM厂商从设计、制造到封测一把抓，直接对接市场需求，才能在成本、效率和技术迭代上占据优势，如今，英诺赛科依托苏州和珠海两大基地，8英寸晶圆月产能已达1.3万片，并计划在2028年冲击每月7万片。 另一边的欧洲巨头英飞凌，也在用行动为IDM模式背书，他们正大力推进300毫米氮化镓晶圆的自建产线，同样认为IDM模式能提供更高质量和更快的产品上市时间。 这一趋势之下，纯Fabless公司的处境变得微妙起来，台积电离场后，纳微半导体迅速与力积电达成合作，计划启用其8英寸产线。 这既是无奈之下的供应链重塑，也反映出Fabless模式在面对拥有自有产能的IDM巨头时，议价能力和供应链稳定性都面临着严峻考验。 当然，行业的未来不只关乎商业模式，也关乎技术路线的演进，8英寸晶圆已是当下主流，而向12英寸的跨越，则成了下一个竞争焦点。 英飞凌是激进的先行者，但英诺赛科则认为，由于缺乏关键的MOCVD设备支持，12英寸氮化镓的产业化恐怕要等到2030年之后。 尽管行业内部正在洗牌，但氮化镓市场的需求增长却是不争的事实，无论是电动汽车、AI数据中心还是工业机器人，都为高频高效的氮化镓器件打开了巨大的想象空间。 台积电的离场，与其说是一场危机，不如说是一声发令枪，它宣告了氮化镓产业野蛮生长、技术验证阶段的结束，正式开启了围绕规模、成本和生态的“大决战”时代。
