以下展示了“2025中国硬科技上市公司增长潜力TOP30”榜单，涵盖半导体、物联网、人工智能等多个领域企业： 1. 01 - 05：长川科技（半导体测试设备）、乐鑫科技（物联网芯片）、海天瑞声（AI数据服务）、海光信息（高端处理器）、恒玄科技（智能音频SoC芯片）。 2. 06 - 12：普冉股份（非易失性存储芯片）、赛微微电（电池管理芯片）、澜起科技（内存接口芯片）、安集科技（半导体材料）、瑞芯微（AIoT处理器芯片）、炬芯科技（低功耗AIoT芯片）、泰凌微（无线物联网SoC芯片）。 3. 13 - 19：地平线机器人（智能驾驶芯片）、晶合集成（晶圆代工）、燕麦科技（测试设备）、龙迅股份（高速混合信号芯片）、聚辰股份（集成电路设计）、芯动联科（MEMS惯性传感器）、圣邦股份（模拟集成电路芯片）。 4. 20 - 26：大族数控（PCB专用设备）、珂玛科技（先进陶瓷材料）、晶丰明源（电源管理和控制驱动芯片）、麒麟信安（操作系统）、全志科技（智能芯片）、锐明技术（AIoT智能物联解决方案）、仕佳光子（光通信核心元器件）。 5. 27 - 30：鼎龙股份（半导体化学品材料）、峰岹科技（电机驱动芯片）、上海贝岭（模拟集成电路产品）、金山软件（办公软件及信息安全）。
