AMD苏姿丰CES开炮！算力缺口100倍？亮出“AI核弹”MI450+Helios！全球AI算力还差100倍！——在2026 CES开幕前夕，AMD CEO苏姿丰一语惊人，并携全新AI芯片MI450与整机柜解决方案Helios强势登场，向英伟达发起全面挑战。并指出，当前大模型训练已逼近现有基础设施极限，未来五年算力需求将暴增百倍，仅靠单一GPU无法满足。为此，AMD祭出“芯片+系统+生态”三位一体战略。MI450 GPU：基于CDNA 4架构，3nm制程，FP8算力翻倍，专为万亿参数模型优化；Helios AI机柜：集成8颗MI450、高速Infinity Fabric互联与液冷设计，即插即用，单柜算力对标超算集群；ROCm 6.0全面开放：深度兼容PyTorch、Llama等主流框架，打破CUDA垄断。Helios并非概念，AMD已与微软、甲骨文及多家中东云服务商达成首批部署协议，2026年Q2起将批量交付。这不仅是技术发布，更是生态突围，在英伟达Vera Rubin与物理AI战略压境之下，AMD以开放+高密度+快速交付打出差异化王牌。若MI450+Helios真能实现同等性能、更低TCO，全球AI基础设施格局或将重塑。算力战争，正式进入系统级对决时代。当别人还在卖显卡，AMD已经开始卖“AI发电站”。