近日，工业AI及半导体精密检测设备研发商聚时科技完成数亿元B轮融资，投资方为上海国投旗下上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成电路产业基金等。此前，公司曾获北京集成电路尖端芯片基金、老股东华成创投、华源投资等投资。

聚时科技创始人CEO郑军博士表示，本轮最新融资资金主要用于加速公司产品技术迭代，扩充半导体设备制造产线、扩大设备制造产能，加大市场拓展力度。

聚时科技（上海）有限公司成立于2018年3月，核心团队来自全球一流研发机构和半导体设备公司，在大规模深度学习、高精度光学系统、微纳精密机构平台、半导体设备整机系统等领域有跨界能力和技术积累。

聚时科技定位于用尖端AI技术赋能集成电路制造，聚焦于半导体缺陷检测设备产品研发。产品包括AI驱动的半导体缺陷检测量测设备、AI良率分析与管理系统等。聚时科技建立了端对端能力的产品体系，制程领域覆盖前道Fab、先进封装、硅片制造与后道等，交付众多半导体标杆客户与世界五百强客户。

面向半导体缺陷检测的细分领域，通过持续的聚焦研发迭代，聚时科技建立了有自己特色的创新产品体系。聚芯6000实现了面向先进封装包括Bumping/TSV/CIS等2D/3D检测量测，聚芯6300可以覆盖前道Fab从光刻/CMP/蚀刻到显影等工艺缺陷检测与分析。聚芯6500实现了面向先进制程前道的Particle颗粒检测。聚芯3000系列主要覆盖芯片外观与微小器件的高精度2D/3D缺陷检测。基于AI大模型与底层矩阵算法能力，聚芯5000实现了AI智能化分析、一站式IC制造良率管理。