中美贸易战打得火热的时候，日本突然跟进制裁，断供了十多种关键半导体材料，比如光刻胶、氟化氢这些“芯片粮食“。 在美国对华收紧半导体设备出口后，日本很快跟进，将 23 个品类的半导体材料和设备纳入管制清单。这些材料在芯片制造中不可或缺：光刻胶是晶圆光刻环节的核心耗材，直接决定芯片的精度； 高纯度氟化氢则用于芯片蚀刻，纯度不足会导致电路缺陷。日本企业在这些领域占据显著优势，仅光刻胶一项，全球市场份额就超过七成。 限制措施的落地带着明显的针对性。日本对美国、韩国等 42 个国家和地区实行一揽子许可简化手续，唯独中国大陆需要经济产业大臣的单独许可。 这意味着出口流程大幅拉长，有时甚至无法获得审批。涉及限制的企业包括东京电子、尼康、日立等 10 家日本大企业，它们此前长期占据中国市场的核心供应商位置，2022 年日本半导体设备出口中，三成流向中国，对华出口额远超美国。 断供的影响迅速在产业链蔓延。国内某芯片制造企业的生产线出现停摆迹象，仓库里的氟化氢库存仅能维持半个月生产。企业试图寻找替代货源，却发现短期内难以解决，高纯度氟化氢的生产工艺复杂，国内产品在纯度和稳定性上仍有差距。更棘手的是光刻胶，高端产品几乎完全依赖日本进口，短期内根本无法找到替代品。 中方的应对很快展开。多家材料企业加快了研发节奏，某公司的高纯度氟化氢生产线提前进入试生产阶段，虽然产能有限，却解了部分企业的燃眉之急。与此同时，中国宣布对两种半导体制造业关键原材料实施出口限制，时间恰好定在日本管制生效后一个月。这种回应并未伴随公开表态，却让国际市场感受到了产业链的相互依存性。 日本企业很快尝到了反噬的滋味。中国作为全球最大的半导体消费市场，断供直接导致日本材料企业订单下滑。某日本光刻胶企业的财报显示，对华出口额环比下降近四成，工厂不得不缩减产能。日媒的评论也透露出担忧，认为限制措施超出正常范围，不仅影响中国工厂生产，也导致日本企业先进产品产量减少，最终损害自身产业活力。 国际舆论的关注点逐渐从断供本身转向产业链重构。有行业观察指出，日本的做法打破了长期形成的供应链平衡。此前，中国企业与日本供应商保持着稳定的合作，从研发到采购形成了成熟的协作模式。断供发生后，国内企业开始加速自主替代进程，多地政府出台政策支持半导体材料产业发展，产学研合作项目纷纷落地。 日本部分材料企业通过迂回方式恢复了部分供应，但曾经的独家合作关系已出现裂痕。中美贸易战的硝烟仍未散去，这场 “芯片粮食” 风波却留下了深刻印记。全球产业链的脆弱性在断供中暴露，而自主可控能力的提升，正成为越来越多企业的选择。
