AI芯片CoWoP封装技术驱动产业链创新升级
随着AI算力需求爆发，CoWoS先进封装产能紧缺催生了技术革新——CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）作为一种新型异构集成工艺，正在重塑产业链生态。该技术通过将芯片直接键合在封装基板上，再集成到PCB，大幅缩短信号传输路径，提升散热效率并降低功耗，已成为高端GPU、光模块和自动驾驶芯片的核心封装方案。
从材料端看，Low Dk/Df树脂、超薄铜箔、Low CTE玻璃布等关键材料国产化突破显著，多家企业已通过国际头部客户认证。设备环节中，直写光刻、激光钻孔、电镀设备等精度提升至微米级，支撑mSAP等精密工艺量产。制造端则聚焦高阶HDI板、载板技术突破，多家PCB大厂已具备10层以上超细线路加工能力。封测企业积极布局2.5D集成和TSV技术，协同提升CoWoP良率。
整体而言，CoWoP工艺正推动从半导体材料、设备到制造全链条的技术跃迁，为AI、自动驾驶、高速通信等领域提供核心硬件支撑。
