PCB概念汇总:
铜箔:铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技、江南新材、逸豪新材、隆扬电子、中一科技、温州宏丰、北方铜业、方邦股份、宝鼎科技;
玻纤布:中材科技、宏和科技、国际复材;
石英布:菲利华;
覆铜板:中英科技、生益科技、华正新材、南亚新材、方邦股份、金安国际、贤丰控股、宝鼎科技、宏昌电子;
PCB:胜宏科技、沪电股份、景旺电子、生益电子、鹏鼎控股、东山精密;
PCB设备:芯碁微装、大族数控、东威科技、日联科技。
PCB概念汇总:
铜箔:铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技、江南新材、逸豪新材、隆扬电子、中一科技、温州宏丰、北方铜业、方邦股份、宝鼎科技;
玻纤布:中材科技、宏和科技、国际复材;
石英布:菲利华;
覆铜板:中英科技、生益科技、华正新材、南亚新材、方邦股份、金安国际、贤丰控股、宝鼎科技、宏昌电子;
PCB:胜宏科技、沪电股份、景旺电子、生益电子、鹏鼎控股、东山精密;
PCB设备:芯碁微装、大族数控、东威科技、日联科技。
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