AI算力硬件核心领域：CPO（共封装光学，将光引擎与交换芯片封装，减少信号损耗，满足AI高速传输需求）概念板块近期活跃，以下是8家核心公司整理：
1. 剑桥科技：光模块产品线丰富（100G-800G），800G模块出货量达千至万只，与微软、谷歌合作，LPO方案降本降耗。
2. 长飞光纤：光纤预制棒领军，空芯光纤技术突破CPO长距传输瓶颈，掌握三大核心技术，产能规模全球最大。
3. 新易盛：全球光模块领先，800G批量出货、1.6T产品推出，自研硅光芯片良品率95%，获英伟达认证。
4. 中际旭创：全球高端光模块（800G/1.6T）市占超40%，绑定英伟达等，自研12nm硅光芯片，月产50万只。
5. 天孚通信：光器件垂直一体化，是英伟达CPO光封装核心，1.6T硅光光引擎良率90%，专利620项。
6. 太辰光：国内最大MPO供应商，CPO高密度连接器领军，产品涵盖光纤连接器等多品类。
7. 联特科技：与北美云厂商合作，有15项CPO专利，光耦合精度±1微米，液冷方案降功耗至传统30%。
8. 光迅科技：国内唯一量产25GEML光芯片，800G模块已应用，1.6T产品完成开发，50G芯片量产。
板块活跃因头部企业中报预增、行业景气，及英伟达将向中国销售H20芯片、推出RTXpro GPU。
