英伟达GB300简直是科技界的大杀器!预计2025年二季度发布、三季度试生产,相比GB200性能提升显著。功率达1400W,单卡FP4性能提升1.5倍,显存HBM容量从192GB提升到288GB,整体运算性能高出50%。 这一变革也让产业链上的公司迎来新机遇。像PCB基板领域的鹏鼎控股、景旺电子等,光模块的中际旭创、天孚通信等都是英伟达重要供应商。而且GB300高功耗促使英伟达采用水冷散热,对液冷快速连接器需求大增。同时新的PTFE混压PCB设计,让PTFE材料成解决高速信号传输和散热的理想之选,在机柜正交背板中大量使用。科技变革太猛,相关公司有好戏看咯!
台积电创办人张忠谋日前接受美媒采访时抛出惊人言论:“美国、荷兰、日本、韩国、台湾
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