手机厂商最近集体玩起“造芯游戏”,一边喊着“自研”,一边偷偷用Arm的CPU、台积电的芯片、高通的基带,连参数表都写着“TSMC”——这大概是科技圈最诚实的“遮羞布”。某品牌宣传“完全自主设计”的芯片,结果被网友扒出GPU是Imagination的公版,CPU也跟Arm设计高度雷同,简直是“换皮不换芯”的典型操作。
营销话术更是玩出了新高度:“联合研发”实则是需求反馈,“去logo化”掩盖供应链依赖,“对标国际”则是技术真空下的自我安慰。但消费者早已看穿这套把戏,看到参数表里“TSMC”就懂了——这哪是什么“颠覆性创新”,分明是“贴牌游戏”。
与其在“自研”口号里自我感动,不如把心思花在AI算力、影像算法这些用户能感受到的细节上。毕竟,真本事不是靠换皮卖情怀能撑起来的。
总结:芯片不是靠口号“造”出来的,厂商得从“换皮”转向真本事,否则迟早会被用户“扒皮”。