$北方华创(SZ002371)$ 北方华创的首款12英寸电镀设备(ECP)——Ausip T830,专为硅通孔(TSV)铜填充设计,主要应用于2.5D/3D先进封装领域。电镀作为物理气相沉积(PVD)的后道工艺,其设备与PVD设备协同工作,广泛应用于逻辑、存储、功率器件、先进封装等芯片制造工艺。在工艺流程中,PVD设备首先在槽/孔内形成籽晶层,随后电镀设备将槽/孔填充至无空隙。
中美芯片大战,日本人突然发现了一个重大的秘密!美国靠着尖端芯片死磕中国,而中国呢
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$北方华创(SZ002371)$ 北方华创的首款12英寸电镀设备(ECP)——Ausip T830,专为硅通孔(TSV)铜填充设计,主要应用于2.5D/3D先进封装领域。电镀作为物理气相沉积(PVD)的后道工艺,其设备与PVD设备协同工作,广泛应用于逻辑、存储、功率器件、先进封装等芯片制造工艺。在工艺流程中,PVD设备首先在槽/孔内形成籽晶层,随后电镀设备将槽/孔填充至无空隙。
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