10月19日，台积电发布三季报，第三季度收入172.8亿美元，同比下滑14.4%，环比增长10.2%，位于此前指引中位数(16.7-17.5亿美元）。公司指引第四季度营收188-196亿美元，中位数环比增长11.1%，同比下滑3.7%，略高于原先预期。
在台积电营收中，智能手机占39%，HPC占42%，IoT（物联网）占9%，汽车占5%，第三季度智能手机/IoT/HPC营收环比增长33%/24%/6%，汽车营收环比下降24%。
作为全球半导体风向标，整体而言，此次台积电三季报的表述相比一季报和二季报要更积极一些。
4月，台积电在一季度业绩会上表示，公司毛利率面临低产能利用率、海外Fab扩张、通货膨胀、经济增速不及预期等影响，下调了2023年全年展望，半导体行业下滑5%-6%，晶圆代工行业下滑>6%，预计公司2023收入下滑0%-6%。
7月，台积电在二季度业绩会上表示，全球经济比三个月前疲弱，预期行业库存调整可能延续至四季度，2024年的需求仍取决于宏观经济形势，下调了全年营收指引和适度紧缩资本开支。
而此次三季报，台积电表示设计公司去库存持续至23Q4，但已经看到智能手机/PC等需求企稳回暖的初步信号，全球半导体市场非常接近底部。汽车半导体市场从2Q23进入库存调整，预计2024年汽车半导体市场将成长。
AI方面，台积电表示需求仍然强劲，同时看到边缘AI需求增长，如AI手机和AI PC。先进封装方面，由于供应商的产能瓶颈，维持将在2024年把CoWoS产能翻倍的计划。
台积电维持全年320亿美元的开支计划，70%用于先进工艺，20%用于特色工艺，10%用于先进封装及其他，暂未提供2024年资本开支指引。对于10月17日美国出口管制新规，管理层表示仍处于评估中，但初步认为影响有限。
