芯片生产是相当复杂的，从砂子变成芯片，要经过几百道工序。越是先进的芯片，就越来越复杂，门槛越来越高。

所以，有很多芯片制造企业，早就已经表示自己不会进入10nm以下的工艺，只停留在10nm之上，因为投入太大，门槛太高，所以自己就放弃了。

截止至目前，能制造7nm及以下芯片的厂商，全球也就4家，可见难度有多高了。而这4家中，有2家是中国企业，由此也能够说明，中国在芯片产业上，有多厉害了。

这四家企业，分别是美国的英特尔，韩国的三星，以及中国的台积电、中芯国际。

英特尔是美国芯片产业的代表，虽然这几年芯片工艺很垃圾，远追不上台积电、三星了，但据称台积电目前其实也达到了2nm的水平，也就是intel18A，只是不再对外提供代工服务，只给自己用。

台积电是中国台湾的企业，全球第一大芯片代工厂，也是当前技术最强的芯片制造企业，目前已经在试产2nm了，今年就会量产2nm芯片。

三星是全球第二大芯片代工企业，今年也会量产2nm芯片。虽然很多人称三星现在的芯片工艺注水严重，良率低，没有客户敢用，且晶体管密度落后台积电一代，但三星也是当前已量产3nm，即将量产2nm的企业，实力还是摆在这里的。

而中芯国际是中国大陆最强的芯片代工企业，目前在全球排在第三名，仅次于台积电、三星。

中芯国际目前的工艺，虽然没有对外公开，但大家看看华为最近2天发布的一系列麒麟芯片，就明白它早就掌握了7nm的工艺水平，只是不公开而已。

之前有机构数据显示，目前全球75%的芯片亚洲制造，而有45%左右的芯片，是中国制造的，可见中国芯片产业有多强了。

而全球前四家工艺最强的企业，有2家是中国的，大家也就会明白这个问题了，未来中国芯片产业进一步发展，肯定会越来越强，特别是中芯国际，有望超过三星，成为全球第二名。