芯片革命一夜引爆！1月29日凌晨0点，全球科学界被中国“偷袭”！ 这两项震动全球的技术突破，背后是两支科研团队长达数年的潜心钻研，有着清晰的团队构成和深厚的技术积累。 负责太空通信相关技术研发的，是复旦大学周鹏教授、马顺利副教授带领的团队，他们花费5年多时间协同发力，不仅做出了4英寸的单层二硫化钼抗辐射通信系统，还在地面开展了高剂量的模拟太空辐射实验，辐射剂量达到10兆拉德，充分验证了这套系统的稳定性。 另一支负责低维反铁磁材料研究的团队，由复旦大学吴施伟教授牵头，联合国内相关科研机构，打造出拥有自主产权的无液氦多模态磁光显微系统，成功捕捉到低维反铁磁材料在外磁场下的特殊变化，完善了反铁磁领域的经典磁学理论框架。 两支团队核心成员里还有多名国家级青年科研人才，均获得了国家相关科研项目的资助。在低维反铁磁材料领域，科研团队实现了一项重大突破，首次推动低维反铁磁材料研究迈出从“有趣而无用”到“可读可写”的关键一步。 这类低维反铁磁材料能为开发新一代低功耗、高速运算芯片提供新路径，可有效解决目前我们使用的芯片在存储和运算时遇到的核心问题，打破当前人工智能硬件发展的限制。 我们日常使用的手机、电脑，以及各类人工智能设备，其运行速度和续航能力，都能因相关技术的落地得到明显提升。 这两项技术不仅在国内引发关注，在国际上也产生了不小的影响，同时有着丰富的延伸应用场景和明确的落地推进计划。两篇相关研究论文都经过了国际同行的严格审核，被认为是相关领域具有里程碑意义的突破。 其中，太空通信相关论文和低维反铁磁材料相关论文，都在国际顶刊《自然》上正式发表。在应用方面，太空通信技术除了用于卫星通信，还能适配核电监测等需要应对强辐射的场景，未来还会探索用于太空低功耗计算、深空探测、太空组网等领域。 低维反铁磁材料技术为自旋电子学、光电子领域开辟了新途径，相关技术成果已进入实验室到产业化的转化阶段。 在太空通信系统的研发过程中，科研团队遇到了不小的困难——当时原子层半导体领域缺乏成熟的研发工具。 面对这一困境，团队没有依赖外部技术，而是自主攻克了相关工艺难题，同时研发出适配的设计工具，成为国内唯一能够进行原子层半导体相关设计的团队，为后续技术的落地和推广奠定了基础。 这款被命名为“青鸟”的太空通信系统，曾搭载“复旦一号（澜湄未来星）”卫星进入太空，2024年9月24日卫星成功发射至距地球约517公里的低地球轨道，该系统在太空稳定运行了9个月。 它采用的核心材料二硫化钼厚度仅0.68纳米，比一根头发丝还要薄百万倍，这种特殊的薄度让它能天然抵御太空辐射，性能远远优于传统的卫星通信系统，其理论在轨寿命在地球同步轨道可达271年，较传统硅基系统提升两个数量级，能为太空组网、深空探测等领域提供有力支撑。 1月29日凌晨0点，复旦大学的两支科研团队，在国际顶刊《自然》上同时发表两篇论文，分别实现了原子层半导体太空电子学和低维反铁磁材料领域的双重技术突破，展现了国内科技领域的深厚积累。 这两项技术成果，都实现了半导体领域从材料到设计的全链条自主研发，其中低维反铁磁材料相关技术可适配现有的半导体生产线，不需要重建工厂，降低了产业化的难度，目前两项技术都已进入落地阶段，有着明确的应用场景和市场发展空间。 “青鸟”太空通信系统的技术突破，还开辟了原子层半导体太空电子学这一全新的技术领域，其抗辐射技术除了用于卫星通信，还能应用于核聚变探测等强辐射场景，为多个领域的技术突破提供助力，推动相关行业的进一步发展。