彭博社周四援引知情人士消息报道，中国电商巨头阿里巴巴正筹备推动旗下芯片制造业务平头哥半导体启动首次公开募股（IPO）。

受该消息提振，阿里巴巴美股盘前股价上涨4.6%。

报道指出，作为筹备上市的第一步，阿里巴巴计划先对该业务单元进行重组，将其改制为员工持股的混合所有制企业，之后再推进IPO事宜，不过具体时间表尚未明确。

路透社暂未核实该报道内容，阿里巴巴方面也未就此事及时回应置评请求。

据报道，目前相关筹备工作仍处于早期阶段，平头哥半导体的潜在估值规模也尚未确定。

平头哥半导体成立于2018年，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片子公司，业务覆盖全芯片设计流程，研发产品门类丰富，涵盖数据中心芯片、人工智能芯片以及物联网芯片等各类处理器。

同年11月，阿里巴巴依托其自研的旗舰级通义大模型，推出了一款面向消费者的免费AI聊天机器人应用，完成该产品的重大升级，此举旨在加快缩小与国内竞争对手的差距，角逐中国人工智能赛道。