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瑞萨的R-CARX5H
X5H在2024年11月发布，当时还是PPT，2026年CES上瑞萨展出X5H实物，并且有韩国厂家StradVision使用X5H做了现场演示。
X5H是目前最先进的中央计算车载SoC芯片，采用最先进的台积电3纳米工艺制造，功耗较前代5纳米解决方案降低达35%。随着AI成为新一代SDV的核心要素，该SoC为多域车载应用提供强大的中央计算能力，并支持通过芯粒（Chiplet）封装技术灵活扩展AI性能。其提供高达400TOPS的AI性能，若通过芯粒技术拓展，性能更可提升四倍以上。此外，该产品还具备4TFLOPS等效的GPU性能，可支持高端图形处理，并搭载32个Arm®Cortex®-A720AECPU内核及六个支持ASIL-D等级的Cortex®-R52锁步内核，整体运算能力超过1000KDMIPS，这是目前CPU算力最强的车载芯片，没有之一。该SoC支持混合功能安全机制，能够在多域执行高阶功能的同时，确保系统安全无虞。
为助力客户缩短产品上市时间，瑞萨针对R-CarX5H推出RoX白盒软件开发套件（SDK）。该开放平台基于Linux、安卓操作系统及XEN虚拟机。瑞萨还为合作伙伴操作系统和解决方案提供额外支持，包括AUTOSAR、EBcorbosLinux、QNX、RedHat和SafeRTOS。开发者可即刻投入开发，构建ADAS、L3/L4级自主驾驶、智能座舱及网关系统。集成式AI/ADAS软件栈可实现实时感知与传感器融合，生成式AI与大型语言模型（LLM）则为下一代AI座舱提供智能人机交互支持。该SDK整合了来自Candera、DSPConcepts、纽劢、SmartEye、STRADVISION、中科创达等领先合作伙伴的量产级应用软件栈，全面支持现代车载软件架构的端到端开发。
瑞萨X5H的开发板，X5H没有采用传统的SiP散热基板封装，应该是对功耗控制非常有信心，推测这是基础版本，没有400TOPS的AI算力，也不会有4TFLOPS的GPU算力，不过估计CPU核心是32核心，AI算力和GPU算力都通过扩展Chiplet达成。基础版本可能无需水冷，只需风冷即可。
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NXP的S32N7
S32系列是NXP用于车载网络、域控制器和网关的核心产品，目前最顶级的是S32N55，S32N7则大幅度领先上一代产品，是NXP最先进的MCU/MPU。首个产品型号是S32N79，博世已经基于S32N79开发真正的软件定义汽车的EEA架构。S32N79加入了顶级座舱或智驾芯片才会使用的ARMCortex-A78AE内核，是传统意义上MCU算力的数百倍，已经轻松超越高通SA8155这样的座舱芯片。
S32N79承担除座舱和智驾外所有域的计算任务，包括传感器融合、车身、网关、底盘、动力等，真正做到中央计算。
同时也包括了云端和本地的AI服务及加速。
S32N79让车厂一个平台对应任何车型，适应性极强，无需再为EEA架构重建。
S32N7系列最高包含8核心的A78AE，运行频率最高达到1.8GHz，12个R52内核，最高运行频率达到1.4GHz，内置7口以太网及PCIe交换机，最高支持万兆接口，支持PCIe四代接口，支持SerDes转换为PCIe和以太网。片上SRAM高达36MB。由新思科技提供虚拟开发，可以在没有实物，没有开发板的情况，完全采用IT行业的CI/CD云端虚拟开发。
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德州仪器的TDA5系列
德州仪器TDA54X产品简介
德州仪器在CES2026上推广三款新产品，包括TDA54x、4D毫米波雷达收发器和10BASE-T1S物理层芯片，其中TDA54X最为重要，也最耀眼，首先推出的TDA548，采用5纳米制造工艺，AI算力达到400TOPS，后续会推出AI算力达1200TOPS算力的产品。
和NXP的S32N7一样，TDA54X也是与新思科技合作做虚拟开发Virtualizer™DevelopmentKit。
这种虚拟开发可以大幅度缩短软件开发时间，特别是第三方软件供应商可以提早入场。
TDA54X开发流程
TDA54X开发流程见上图，也就是IT行业的CI/CD。
AWR21884D成像雷达收发器专为满足全球市场需求而设计，将8个发射器与8个接收器集成于一颗封装启动芯片中。这种集成设计简化了高分辨率雷达系统的搭建流程，因为8发8收的配置无需进行芯片级联，即便要拓展至更多通道数，所需器件数量也更少。该发射器同时支持卫星式架构与边缘式架构，能够为汽车制造商提供灵活的解决方案，简化并加速从入门级至高端车型全系车辆的ADAS功能全球部署。
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高通的IQ10
高通在CES2026上没有汽车领域新产品推出，机器人领域则推出了IQ10，实际这就是高通汽车领域的SA8397P，高通的芯片一般都会有四个版本，手机、PC、汽车和工业，IQ10就是SA8397P的工业版，这样可以最大限度利用研发成果，大幅度降低芯片成本。高通在CES2026上有一系列汽车领域的合作发布，包括和现代摩比斯以及ZF在智能驾驶领域的合作，大概率是SA8650P为核心，还有就是2026年1月2号，丰田畅销车型RAV4采用高通的数字底盘，大概率是SA8775P。
人形机器人目前主流是大小脑计算平台，大脑采用英伟达的GPU或Orin，小脑采用英特尔的笔记本电脑CPU。大小脑融合实际就是强力CPU+AI加速器的芯片，与汽车领域的需求完全一致，可以直接拿来使用。
具身智能和无人驾驶技术范围高度重合，特别是VLA方面，基本上可以完全通用，可以直接拿过来使用。具身智能目前基本是科研阶段，基本不考虑商业化，也就不用考虑成本，相对汽车领域，具身智能领域要求低很多，由汽车领域转入具身智能是妥妥的降维打击。
高通在汽车领域的软件积累可以直接在具身智能领域应用。
IQ10的参数一眼就可以看出这就是工业版的SA8397P，此外IQ9就是工业版的SA8650P。
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英飞凌
英飞凌在CES2026上未展出新产品，不过与全球前三的电子合约制造商Flex联合发布了一款域控制器，在英飞凌的构想中，软件定义汽车时代，汽车就像PC一样，高度标准化，一款域控制器稍作修改就能覆盖所有车型。
英飞凌与FLEX合作的三款域控制器，最高级的内置两颗MCU，能够达到L4级自动驾驶。域控制器上面有高压屏蔽盖子，这点和特斯拉的域控制器很接近。
MCU采用英飞凌最新的TC4D9。
最高支持63个ECU或执行器供电，采用电子保险丝和高边驱动，无需配电盒和继电器，一步到位，达到最先进的电气架构。拥有48个GPIO，连续电流转换85A，总分布电流高达688A。
接口丰富，包括多达46个高边与低边驱动，20个CAN-FD，最高支持万兆以太网。
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ADI
2025财年ADI在汽车领域收入大涨30%达到33亿美元，其中解串行领域，ADI居于霸主地位，音频总线领域，A2B完全垄断。
2026年CES，ADI展出不少有创意的产品，包括无需MCU的前照灯，在宝马iX3已经量产，即通过10BASE-T1S（E2B）边缘总线，所有控制逻辑均在域控制器的软件中运行，从而实现灵活的软件驱动特性。在这一概念验证演示中，还包括其他必要的硬件功能，例如步进电机驱动器、风扇智能开关和安全认证器。同样是E2B总线，支持通过USBType-C接口，利用DisplayPort交替模式从便携式设备进行USB-PD充电。其中整合了GMSL、USB-C和DisplayPort技术，可在多个源之间分发数据，从而实现无缝数据传输，并支持多样的应用场景。屏幕显示未压缩的1080p视频流，打造沉浸式体验。
A2B总线升级为2.0版本，带宽提升4倍，能够转化以太网格式，带来以前无法想象的座舱体验。A²B2.0经过精心设计，可无缝融入SDV等持续演进的架构中，并支持以太网隧道技术，成为面向未来的解决方案，能轻松支持SDV中日益扩展的以太网骨干网络。利用ADXL318RNC加速度计捕捉道路噪声，并在ADI的SHARC音频处理器上，结合ADILISTN降噪和波束成形算法组合，实现语音预处理。
ADI占据霸主地位的GMSL升级到GMSL3.5，将360环视提升至1200万像素。ADI的电池管理芯片市场占有率也是全球第一，CES2026上展出量产就绪型无线BMS(wBMS)，不仅能提升电动汽车电池的性能、可靠性和生命周期价值，而且能缩短产品上市时间，并支持多种电池化学体系。wBMS系统与E²B技术兼容，支持远程ECU定位和区域ECU配置，并具有出色的射频稳健性和快速装配特性，有效简化了制造集成流程。
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