荷兰安世这下彻底懵了！近日安世半导体中国公司给所有经销商发了封信，核心就一句：从2026年开始，IGBT功率芯片的晶圆全换国产的，跟荷兰总部彻底拜拜了。 这波操作源于一场被迫的自救。2025年10月，荷兰总部单方面中断对中国子公司的晶圆供应，东莞封测厂库存一度告急。 导火索是控制权之争。当年10月1日，荷兰法庭在未开庭的情况下，将闻泰科技持有的安世股权托管，还解除了中国籍高管职务。 荷兰方面的动作不止于此，删除员工邮箱、切断IT权限、拖欠10亿元服务费，甚至要求全球供应商不得与安世中国合作。 绝境之下，安世中国快速锁定三家国产晶圆厂。上海鼎泰匠芯供应12英寸车规级晶圆，月产能3万片，已通过博世、大陆认证。 上海GAT半导体和芯联集成则补位8英寸晶圆，三类产能刚好覆盖安世中国IGBT产品的全部需求。 车规级晶圆替代的关键在验证，深圳国家级测试平台将认证周期从1-2年压缩至6个月，为替代提速。 数据能说明一切，自10月中旬恢复出货，安世中国已向全球800多家客户交付超110亿片芯片，供应稳定。 国产芯片的差距仍客观存在，士兰微IGBT良率85%，虽不及安世的98%，但SiC MOSFET良率反超国际水平7个百分点。 安世中国的底气来自中国市场的分量，这里贡献了其全球近50%的销售额，是无法放弃的核心阵地。 2025年第三季度，安世半导体单季营收43亿元创纪录，中国区收入同比增长14%，汽车业务增速超26%。 车规级IGBT国产化率正加速提升，2025年不足10%，2026年有望向25%迈进，填补海外断供留下的缺口。 荷兰总部曾宣称“暂无沟通意愿”，如今却面临被动——欧洲车企因芯片短缺，不得不接受安世中国的人民币结算方案。 这场供应链切换不是临时救急，而是长期战略。闻泰科技正推动国产供应商完成验证，2026年上半年将全面打通链路。 核心技术的自主可控从来不是口号，而是在一次次封锁中练出的硬本领。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
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