强强联合
据报道，华为和长鑫存储已与长江存储达成合作，共同开发面向20层HBM的混合键合技术。此前，长江存储基于混合键合的堆叠技术“Xtacking”率先在3D NAND领域实现量产，领先于三星、SK海力士和美光。考虑将其在武汉正在建设的新半导体工厂的一部分建设为DRAM生产线。
混合键合是一种无需导线或凸块，直接将芯片与绝缘体键合的技术。由于无需中间连接器，集成密度得以提升，整体封装尺寸得以进一步缩小。存储器行业早已预见，一旦HBM堆叠超过16层，混合键合将成为必需。
此前，华为宣布计划将其自主研发的高带宽存储器 (HBM) 产品“HiBL 1.0”集成到昇腾 950PR。长鑫存储已完成HBM3原型机的开发，并计划计划于 2027 年开始 HBM3E（第五代）的生产。
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在一起就可以
用户10xxx14
[赞][100][100][100]强强联手合作共赢！
月亮上有流氓兔
新闻里面华为一般都是研发什么技术，Ov小米联想这些字眼突破
用户10xxx02
如果是真的，真罕见