今天凌晨，高通在骁龙峰会 上正式发布了外界期待已久的第五代骁龙8至尊版移动平台。
第五代骁龙8至尊版采用了台积电第三代3nm N3P制造工艺，集成了高通自研的第三代Oryon架构CPU，其依然采用了全大核的设计，其中超级内核CPU频率为4.6GHz，性能内核的频率为3.62GHz。
GPU方面，第五代骁龙8至尊版也集成了全新的Adreno GPU，依然采用Slice切片架构，还主频最高1.2GHz。值得一提的是，高通为GPU配备了多达18MB独立高速显存(High Performance Memory/HPM)可提高带宽、降低延迟、节省最多10％功耗，同时支持网格着色器(Mesh Hading)。
另外，第五代骁龙8至尊版页搭载了全新的Hexgon NPU，配备12个标量内核、8个向量内核、1个张量内核。
第五代骁龙8至尊版支持最新的骁龙X85 5G，峰值下行速度从10Gbps提高到12.5Gbps、峰值上行速度从3.5Gbs提高到3.7Gbps，支持0.6-41GHz全球主要5G频段，Sub-6GHz频段支持4x6 MIMO，毫米波频段支持2x2 MIMO、八载波聚合。
全新的第五代骁龙8至尊版将会陆续在中兴、小米、vivo、索尼、三星、ROG、红魔、REDMI、realme、POCO、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀等终端厂商的旗舰机型上搭载，首发机型是今晚发布的小米17系列。
