华为公布昇腾芯片新路线图
在华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军表示,预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。
华为还将在今年四季度推出最强超节点Atlas 950 SupERPoD,相比英伟达同样在明年下半年上市的NVL144,Atlas950超节点的规模是它的56.8倍,总算力是它的6.7倍,内存容量是它的15倍,达到1152TB,互联带宽是其62倍,达到16.3PB/s。
华为芯片:川润股份、泰嘉股份、华丰科技、意华股份、华胜天成