中国光系统技术已超越美国，背后是光芯片产业的集体突围。咱们国家在光通信领域确实有了硬实力，像长光华芯已经能量产100G EML光芯片，200G产品也开始送样测试。中科院还研制出超高并行光计算芯片“流星一号”，用100个光通道同时处理数据，理论算力超过2560TOPS，比传统电子芯片能耗更低。
国内企业这几年埋头攻坚，在磷化铟材料、硅光集成技术上都有突破。湖北九峰山实验室把磷化铟衬底从3英寸升级到6英寸，量产后芯片成本能降三四成。华为海思的硅光芯片良品率做到90%以上，光迅科技的薄膜铌酸锂调制器功耗降了40%。现在国产光芯片在全球AI算力竞争中势头挺猛，英伟达GB200芯片的光模块供应链里，中企份额占比不小。
不过高端光芯片还得继续追赶。25G以上速率的产品国产化率才40%，磷化铟衬底还有60%靠进口。但咱们从设计、外延到制造封测的全产业链已经跑通了，III-V族激光芯片基本实现自主可控。接下来就是往更高速率、更低功耗突破，让“中国光芯”真正点亮全球算力市场。（转）
