国产芯片大爆发，近期多家芯片设计企业发布了新一代的移动端CPU、服务器CPU、GPU，我们先来看下新一代的国产移动端CPU。 龙芯3B6000M，8核心，主频2.5GHz，1Xnm工艺，功耗20W，单核SPEC20006定点30分，内置龙芯自研GPGPU。 海光3450M，8核16线，最高主频可达4GHz，Xnm工艺，Geekbench 6单核1380分。 飞腾D3000M，8核，主频两个2.8GHz+6个2GHz，Xnm工艺，Geekbench 6单核1096分，SPEC20006单核定点超过40分，内置GPU+NPU。 麒麟X90，10核20线，主频2.3GHz，Xnm工艺，SPEC20006单核定点超过40分，内置自研GPU+NPU。 从整体性能上看，华为麒麟X90和海光3450M性能领先，飞腾D3000M性能功耗适中，龙芯3B6000M性能低于其他产品，但是性价比超高。四家新一代移动端处理器竞争力都很强，性能上都可以满足日常办公需求，华为、海光拥有更强的性能和生态，可以满足更多需要专业软件的市场；龙芯3B6000M性价比高，更适合云终端产品。
