【电子布】
1)新的封装方式利好LowCTE布需求,CoWoP可将GPU/TPU裸芯片与HBM存储裸堆直接扇出到PCB载板以实现TB/s级带宽,需要CTE布来保证芯片与PCB之间的连接稳定性和信号完整性,降低因热膨胀系数不匹配导致的应力问题,确保高速数据传输的可靠性。
2)预计明年单月行业需求在300w平/月,根据专家口径,宏和目标200万平/月,会有所夸张。但总体景气度趋势判断没有问题,前期三菱瓦斯(全球最大的bt几板材料供应商)也宣布,因low cte材料等短缺而发货延迟,且单价跟现在的二代差不多,均为200元。
(转自研报)