这个三年内应该是落地不了的。。。
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AI铜箔+AI电子布，【国金建材新材料】
1、关注CoWoP新工艺。
2、RTF 铜箔提价验证 hvlp 高景气，近期中国台湾铜箔企业上调 rtf 价格，判断原因是切换产能生产 hvlp、导致 rtf 偏紧。
3、我们持续看好铜箔+电子布 2 个领域，结合供给格局+下游技术路线，继续挖潜PCB上游新材料。高端 PCB 板用电解铜箔包括RTF铜箔和HVLP铜箔，HVLP粗化面平滑、细腻，具有高的热稳定性、高硬度、厚薄均匀，其对铜箔表面轮廓度（Rz）要求更高，可用于生产高频高速CCL。HVLP铜箔生产难度体现在需同时满足低轮廓度与高抗剥离强度。
4、我们认为，电子布的市场研究较为充分，而同属高端PCB原材料的高阶铜箔材料，具备同样持续升级、高端紧缺的属性，我们认为铜箔预期差仍然较大：①高阶铜箔国产化率偏低，国内龙头先发优势可能更突出，②铜箔和电子布均是促进电性能的重要材料，如果二代低介电供给端较为紧缺，可能会加速HVLP铜箔代数升级。同步看好 low-dk和 q 布、cte 的龙头优势。相关标的【铜冠铜箔】【中材科技】【菲利华】【德福科技】【宏和科技】。
