预期差最大的AI核心环节。 目前GPU出货节奏依旧卡在电子布(图一)。low

志鹤谈商业 2025-07-17 23:19:21

预期差最大的AI核心环节。 目前GPU出货节奏依旧卡在电子布(图一)。low cte和low dk同属于二代布,cte用于GPU、HBM封装,dk用于服务器主板、交换机。 下面说的Q布属于第三代low dk电子布,更加高端,也用于服务器。 平安电工最近走势强于板块。原因是预期差:将Q布定位为公司未来增量全产业链布局,正在斗山电子验证,评价好于中材,平安之前就和斗山签战略合作绑定斗山。台光刚开始测试,良率超60%。 而宏和,中材并未披露Q布良率,只知二代布宏和良率90%大于中材82%。 注意,Q布在终端客户验证中,预计到27年上半年才会推出相关产品,最大需求来自NV的rubin。(A股素来有提前炒的先例)

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