适配AI服务器PCB:HVLP铜箔国产化进度及个股梳理
一. 铜箔概览
铜箔是一种厚度极薄的铜压延或电解材料,具有极高的导电性和延展性,是电子和新能源产业的关键基材。
1.1按工艺分类
(1)电解铜箔(ED):最主流类型,通过电解沉积成型,表面粗糙,成本较低;用于刚性PCB、锂电池集流体。
(2)压延铜箔(RA):纯铜轧制而成,表面光滑,延展性更好;用于柔性PCB(FPC)。
1.2 按用途分类
(1)电子铜箔:作为覆铜板的导电层,承担信号传输功能;其一面粗糙(与树脂等基材相结合)、一面光亮(用于印制电路)。
(2)锂电铜箔:作为锂电池负极集流体,提供电流收集及传导、物理支撑作用。
二.HVLP铜箔概览
HVLP全称高频超低轮廓铜箔,属于电解铜箔的高端子类,通过特殊表面处理(粗化、合金化、钝化)实现超低粗糙度。
(1)参数指标
粗糙度控制(Rz值≤2.0μm)、高剥离强度(≥1.2N/cm)、低信号损耗(Dk值≤3.0)。
(2)性能优势
与传统铜箔比较,HVLP具有粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势,可显著降低高频信号传输损耗,并适配长时高负荷运行场景。
(3)应用
HVLP在高频高速PCB制备中,适配PTFE、碳氢树脂等高频基材,可应用于AI服务器、5G通信、先进封装、消费电子等高端领域。
(4)分类
根据粗糙度,分为5大代际:HVLP1/2/3/4/5;其中HVLP5技术门槛最高,应用于英伟达Rubin架构服务器。
三.HVLP铜箔供应格局
全球范围,日韩厂商占据HVLP90%以上份额,包括三井金属(日)、福田金属(日)、古河电工(日)、斗山集团(韩)等。
国内HVLP铜箔起步较晚,对外依赖度较高;近年来,部分企业完成高端型号技术突破,国产化进程加速:
隆扬电子:主营电磁屏蔽材料,HVLP5率先完成研发,技术对标三井,目前处于客户验证阶段。
铜冠铜箔:主营电子铜箔与锂电铜箔,HVLP3具备百吨级月产能,客户包括南亚新材、台光电(供货英伟达)等覆铜板厂商。
德福科技:主营高性能电解铜箔,HVLP3已量产并供货深南、胜宏,HVLP4处于送样阶段。
诺德股份:主营高性能电解铜箔,RTF-3、HVLP4已通过部分下游客户认证。
逸豪新材:主营电子铜箔及下游覆铜板、PCB;HVLP处于小试阶段,已向客户送样。