PCB行业最新更新： 近期覆铜板企业的基本面情况如下： 沪电股份：2021年启动预计产值19.8亿的HDI项目、2024年1月加快预计产值5.5亿的HDI技改项目。 威尔高：募投项目为《年产300万㎡高精密双面多层HD1软板及软硬结合线路板项目。 生益电子：目前已成功生产多款AI服务器产品用PCB，部分项目已经进入到量产阶段。 深南电路：PCB业务具备包括Any La-y-er(任意层互联)在内的HDI工艺能力。 胜宏科技：自去年三、四季度开始，下游有一些恢复，HDI产能饱满。 崇达技术：目前正在配合客户进行新一代Ea-g-le St-r-e-am平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。 广合科技：HDI产品主要用于服务器和NB等类型产品。 中京电子：产品以高多层板(HLC)、高阶HDI板为主。 科翔股份：多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层。 鹏鼎控股：主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mi-ni LED、RP-CB、Ri-g-id Fl-ex等多类产品。 景旺电子：具备软板产能、珠海高多层、HDI产能。 生益科技：唯一进入海外大客户高速类CCL竞争产业链的大陆厂商。 博敏电子：产品包括高密度互联HDI板、高频高速板等。 明阳电路：产品类型覆盖HDI板、高多层板、厚铜板、通讯背板、高频板，金属基板，半导体测试板等。 PS:继5月20日建滔积层板涨价之后，覆铜板已经累计涨价20%左右，原本市场预期今年覆铜板涨价35%左右，现在开始预期涨40%-50%，即还有涨价空间,覆铜板的涨价是覆铜板/PCB板涨价周期的开始，目前PCB板尚未开始涨价，PCB后面还有预期尚未兑现。
