“美国要彻底玩死中国，是绝不会只用一种手段的。”最近美国为了迫使咱们放松稀土出口管制政策，又宣布把全球最大几家半导体制造商用美国技术的许可豁免给取消了，在原本的芯片制裁外，又给咱们的光刻胶和光刻机来了一刀“制裁”。 美国这次在半导体领域的动作，其实是典型的“连环套”打法。他们先是取消了台积电、三星等全球主要半导体制造商在中国大陆使用美国技术的许可豁免，这意味着这些企业今后向中国工厂运送设备时，每一笔都得单独申请许可。 表面上看是针对芯片制造环节，实际上是想通过增加企业运营成本、延缓技术更新速度，间接削弱中国半导体产业的竞争力。 更狠的是他们还把光刻胶和光刻机这两类关键材料和设备也纳入制裁范围，这等于在原本就被卡脖子的环节上又勒了一道绳子。 这种操作背后的算盘很清楚：美国想把半导体技术管制当作筹码，迫使中国在稀土出口问题上让步。 稀土作为高科技产业和国防工业的“维生素”，中国掌握着全球最完整的加工链条和最大的出口份额。 而美国虽然在开采环节有所布局，但在精炼和深加工领域仍高度依赖中国。他们试图通过半导体领域的层层加码，让中国在稀土供应上投鼠忌器，从而换取自身在资源供应链上的安全感。 但这种“捆绑式”施压存在明显的逻辑漏洞，半导体设备的民用属性与稀土的军民两用特性本质不同。中国对稀土的差异化管理是基于国际安全责任，而美国将民用技术管制与资源供应挂钩，纯粹是混淆概念的政治操弄。 况且美国低估了全球产业链的复杂性，台积电、三星等企业在中国大陆的产能不仅关系到自身营收，还涉及全球供应链稳定。强行收紧许可只会让这些企业陷入两难，甚至可能加速产业链“去美化”进程。 更讽刺的是美国的制裁反而成了中国自主创新的催化剂，北方华创等企业已跻身全球设备商前列，国产光刻机研发也在加速推进，美国越封锁，中国在关键领域的突破反而越快。 其实历史经验告诉我们任何试图通过技术封锁和资源胁迫遏制中国发展的企图，最终都会适得其反。像C919大飞机的发动机研发，美国越是断供，中国自主替代的速度就越快。 半导体领域也是如此，当美国把ASML的光刻机出口许可吊销时，中国企业早已在探索绕开EUV技术的新路径。 这种“倒逼式创新”不仅是应对制裁的无奈之举，更是中国科技产业从跟跑到领跑的必经之路。美国若继续沉迷于零和博弈的旧思维，最终只会加速自身霸权的衰落，而中国则会在这场科技马拉松中展现出更强大的韧性与耐力。
