【DW电子】每日复盘每日新-6.12 - 算力：甲骨文Q4财季业绩超预期，新财年资本开支指引强劲，算力板块强劲。天孚+10.05%，旭创+7.43%，博创+6.68%，沃尔+6.34%，沪电+3.59%，生益电子+2.83% - ASIC&SOC：恒玄科技-4.7%，基本面未发生太大变化；龙迅-3.5%，裕太微-3.3%，我们认为是细分板块普跌 - 消费电子：奥海科技+5.4%，外延收购加管理层交流催化。公司长期逻辑好，短期景气度高，有催化估值低，持续推荐。 - AR：杰普特+8%(2C DIY激光器需求强劲+AR） - 晶圆制造：北方华创-3%，中科飞测-4%，华虹半导体H-3.2%，正帆科技-3.2%，自主可控情绪逆风。亚翔集成+6.9% - 市场预期3大DRAM厂将在今年内结束或缩小DDR4生产，因预期供应紧绷、推升价格上涨。台湾南亚科、华邦电也有生产DDR4，不过据关系人士透露，“供应量追不上3大厂停产/减少生产的数量”。DDR4涨价，兆易创新核心受益。 - 6月12日，美光宣布已将其12层堆叠36GB HBM4送样给多家主要客户，全新HBM4是建构成熟的1βDRAM 制程，采用12层先进封装技术及存储内建自我测试（MBIST）功能。 - 翱捷科技问询函回复：当前智能手机芯片进展如下 1）首颗4G四核芯片：23年推出，手机、智能表、智能模组、智能支付终端、智能教育终端等多个项目推进，截至24年底出货量超百万颗。 2）首颗4G八核芯片：24年末客户导入，首发客户小批量，预计最快25Q3实现手机产品上市。 3）第二颗4G八核芯片：25/6月中旬流片，6nm，预计9月底回片，年底导入客户，26H1逐步量产。 4）首颗6nm5G八核芯片：25H2流片，26年底前量产。 - 兆易创新：我们预计未来将有多款NPU产品发布、立项、流片等。国内手机终端厂商、光羽芯辰、国际龙头SoC厂商均将“NPU+定制化存储”方案作为端侧AI的最佳答卷。公司广泛对接SoC合作伙伴，多项目接踵而至 - 重点推荐精智达，公司FT CP测试速率优异，自研的asic芯片已获得长鑫认可，Q2 FT批量订单催化在即，公司跟长鑫强绑定，弹性巨大，看三倍空间！ - 海外算力：ASIC再成市场热点，明年谷歌TPU V6/V7，亚马逊Trn3，Meta MTIA V2及OAI Titan等产品陆续放量，带动上游服务器零部件增长。核心关注沪电股份，博创科技。 - ASIC：芯原股份定增锁价日期已定，股价压制因素释放在即。再次重申公司目标市值看千亿，把握当前回调位置上车机会！ - SoC：阶段性回调到位，关注相对更有弹性的标的炬芯科技、泰凌微 - A股果链尚未修复，当前WWDC和今日表现进一步印证当前市场的低预期，股价底部利空不跌，看好后续修复机会，可积极布局 芯原股份 兆易创新 精智达 沪电股份 博创科技 芯源微 北创 天岳先进 歌尔 杰普特 龙旗 环旭 蓝特 奥海科技 芯碁微装 立讯精密 鹏鼎控股 东山精密 华勤技术 蓝思科技
