台积电“加速跑”？在美国“狂飙”2nm工艺芯片…… 已经包机送走了大量的 芯片产线工程师、制程技术研发工程师 去美国“芯片分厂”，并在 亚利桑那 州 完成了生育，又怎么可能只是“为了支援 芯片分厂”？ 从头到尾“说瞎话”台积电，几乎是明着公开对外撒谎了。 包括了我国“宝岛”媒体Digitimes在内，披露的相关科技资讯内容直接曝出了： 台积电 将以 提前6个月完工 为时间“目标”，寻求更快把 2nm工艺“拿去”美国芯片分厂！ 要知道，反复喊话“将把最先进制程技术、芯片量产工艺能力 留在中国本土”的 台积电，此前已经拉着 产业链 厂商，在美国芯片分厂搞定了5nm工艺、4nm工艺之际，正在完成3nm工艺量产化。 现如今，在 中国本土 台湾省 芯片“总厂”都没有 彻底搞定 的更先进2nm工艺，台积电 竟然要“加速”拿到美国芯片分厂了。 外界甚至会产生几个质疑： 1、美国芯片“分厂”可能会 同步 完成最先进制程技术、量产工艺能力的部署，而不再是 台积电 多次喊话的“至少落后一代技术”。 2、情况变得不可估量的时候，台积电 甚至有可能 将美国芯片“分厂”变成“总厂”，而在中国本土台湾省的“总厂”，则可能沦为“次厂”，甚至可能就此“荒废”掉…… 至少在Tom's hardware援引了 我国“宝岛”媒体Digitimes披露的相关消息中，提到了某些“众所周知”的因素，促使了 台积电“加速跑”：提前6个月时间，将2nm工艺“带走”拿到 美国的芯片分厂。 也就是说，台积电 创始人 张忠谋 放话“赴美必败”、前 董事长 刘德音 宣称“芯片不重要了”，以及 身兼 董事长、总裁 CEO职位的 魏哲家，信誓旦旦 保证不会变成“美积电”，没一个可信的…… 当然了，台积电 离不开“美式技术”EUV光刻机 等半导体设备，也离不开 JSR光刻胶 等半导体材料，失去麒麟芯片 等 华为海思代工订单之后，几乎所有大客户都是 美企 了，确实没办法 硬扛？ 说到底，我们强力推动科技 自主化、半导体产业“全面”国产化，才是最靠谱儿的实事！ 干出来的 实事，要比信口雌黄保证的“实话”更真实。 别听台积电 怎么说了，还是且看它怎么做吧！
