炸裂！国产芯片历史性一刻被直播拆机验证！
5月22日发布会刚结束，数码博主杨长顺当场拆解小米15S Pro，3nm工艺的玄戒O1芯片直接露出MI标识，直播间50万人见证国产芯突破天花板！雷军用135亿研发费、2500人团队干成了全球第四家3nm芯片企业，中国科技双雄时代真的来了！
这哪是拆手机？拆的是中国芯的脊梁！从28nm到3nm，十年投入换来190亿晶体管、300万跑分，小米用行动证明：高通能做的我们不仅能做，还能做得更好！此刻必须给雷军竖大拇指——说再投2000亿就真敢砸，硬生生在苹果眼皮底下撕开突破口。
看着MI标志刻进芯片那刻，谁不热血沸腾？华为扛起通信大旗，小米攻下消费电子芯脏，这就是中国制造的底气！雷军现场那句"要对标苹果"不再是口号，实测多核性能已超A18 Pro，试问哪个国产手机敢这么刚？
评论区走一波：当自研芯片刻上中国烙印，你会为这样的"较劲"买单吗？敢不敢@三个朋友，让全世界看看咱们的硬核科技？
一切随风
怎么看出来是联发科T800基带的，不要张口就来的