小米玄戒01芯片拆解都出来了。 这次拆解能看到芯片用了台积电最新的3nm工艺,边上还挂着联发科T800的4nm基带,芯片角上还刻着小米的MI标志。 直播里杨长顺测出来的跑分是241万多,整个过程挺顺的,就是没做太多具体测试。 国产芯片能做到这个水平确实不容易,3nm工艺基本算是目前最顶尖的了。不过外挂基带这个设计有点意思,不知道是技术限制还是特意这么安排的。跑分看着挺高,但实际用起来怎么样还得看真机表现。
刚看了杨长顺拆的小米15SPro,就目前来看玄戒O1除了基带外挂联发科,cpu
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大铁棍子医院潼主任
称呼国产芯片不合适,叫定制芯片更恰当,毕竟国外架构、国外IP、国外封测、国外技术制造,全程都在美国商务部的监管下做的,如果是纯国产早被禁了
用户10xxx16
特朗普严选