雷军发长文2014年,小米在28nm赛道埋下第一颗澎湃芯,2024年,玄戒O1

弘晋评科技 2025-05-19 13:20:46

雷军发长文 2014年,小米在28nm赛道埋下第一颗澎湃芯,2024年,玄戒O1以3nm工艺叩响高端芯大门,这是小米跨越11年的硬核答卷。

从初代澎湃S1试水中端,到蛰伏期深耕影像、快充等30余款小芯片,小米从未熄灭造芯的念头。2021年双线出击:智能汽车驶向未来,SoC大芯片研发同步重启。果然高端化没有捷径,芯片是科技公司的终极战场。

如今玄戒O1带着第二代3nm工艺登场,用晶体管密度翻倍、能耗比优化40%的数据,向苹果A16发起冲锋。这不是简单的参数跃进,更是中国芯从“能用”到“敢拼顶级”的新里程碑。

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评论列表

人民群众

人民群众

2025-05-20 01:45

用户20xxx25

用户20xxx25

2025-05-19 18:57

浮云

浮云

2025-05-20 06:47

这个第一那个第一的,每次营销产品都是把产品关键参数遮掩,无关紧要的大大的宣传成第一,雷总您赶紧登录美利坚去营销小米去真要是产品性能第一,良心价格相信老美会给您一个惊喜的,中国的韭菜已经割的差不多了

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