【三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产,聚焦ArF和EUV等先进技术】据

中南评汽车啊 2025-05-14 09:26:40

【三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产,聚焦 ArF 和 EUV 等先进技术】据称,目前三星已启动供应商评估流程,候选企业包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美国 Photronics 旗下 PKL,评估结果预计第三季度公布。 ​ ​​​

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