【DW电子】每日复盘每日新-电子5.9 行情 -设备：中微公司-4.4%

【DW电子】每日复盘每日新-电子5.9 行情 - 设备：中微公司-4.4%，中科飞测-4.2%，精测电子-4.1%，精智达-5.2%，受SMIC和华虹业绩以及Q2指引不及预期的拖累 - 代工：中芯国际-4.6%，Q1业绩叠加Q2指引压力；华虹半导体-9.3%，Q2指引不及预期 - gkj零部件：汇成真空-6.8%，福光股份-5.8% - 零部件、封测：伟测科技-6.4%，新莱应材-4.9%，跟随半导体板块回调 - 灿芯-6.1%，芯原-6.0%，翱捷-4.7%，公司基本面无实质变化。 - SoC板块乐鑫领跌，-8.0%，公司发布股东及高管减持公告。 - 纳芯微+2%，华虹指引工业、汽车需求复苏。 新闻&公告 - 台媒消息称台积电试产 WMCM 工艺，苹果预计在iPhone18 系列手机中的部分款式导入该工艺，在 WMCM 工艺中，逻辑 SoC 同 DRAM 平面封装，并以 RDL 重布线层取代 Interposer 中介层，有望带来更好的散热效果。 - 路透社报道英伟达计划在未来两个月内向中国市场推出降级版H20。 观点 - 重点推荐精智达，公司FT CP测试速率优异，自研的asic芯片已获得长鑫认可，Q2 FT批量订单催化在即，公司跟长鑫强绑定，弹性巨大，看三倍空间！ - 兆易创新或与国际SoC龙头业务对接，一定程度说明兆易产品具备国际化竞争力，公司亦先行完成对龙头SoC厂商的客户资源卡位，进一步踏入手机生态核心圈。 - 昇腾链：国产算力技术进展迅速，910C 384超节点对标GB200 NVL72，下一代910D持续推进，打开产业链成长空间。重点关注：华丰科技、南亚新材、芯碁微装、深南电路等。 - 关注SoC新兴领域无线麦，Q1部分SoC公司重要驱动力，当前仍然呈现蓬勃发展态势，关注炬芯、泰凌微、恒玄。 推荐组合 兆易创新/精智达/天岳先进/芯原股份/ 海光信息/瑞芯微/芯源微/北方华创/微导纳米/恒玄科技/水晶光电/杰普特