万万没想到，美国现在对中国使的招，跟当年整垮日本用的手段一模一样！如今他们计划已

万万没想到，美国现在对中国使的招，跟当年整垮日本用的手段一模一样！如今他们计划已完成一大半，只要供应链彻底成型，美国根本不用动武，就能达成目标…… 最近国际局势愈发紧张，美国对中国的围堵手段层出不穷，仔细一瞧，竟和当年整垮日本用的手段如出一辙！ 一旦他们的供应链计划彻底成型，不用动武，就能对我国经济造成巨大冲击。这背后到底藏着怎样的阴谋？我们又该如何应对？今天就给大家好好分析分析。 上世纪80年代，日本经济飞速发展，半导体和汽车产业崛起，东芝、日立的半导体占据全球超50%的份额 ，丰田、本田的汽车让美国三大车企节节败退。这可让美国坐不住了，于是开启了一场“教科书式”的霸权围剿。 在贸易方面，1986年，美国以“倾销”为由，强迫日本签订《美日半导体协议》，要求日本开放市场并限制出口份额。 1991年，美国追加条款，规定外国产品在日本市场份额必须达到20%，用规则锁死日本半导体企业的扩张空间。 1981年，日本被迫“自愿限制”对美汽车出口量，年配额仅168万辆 ，后续又通过《广场协议》迫使日元两年内升值近一倍，直接削弱日本出口竞争力。 技术封锁上，美国以“国家安全”为由，禁止日本企业收购美国科技公司，甚至用301条款制裁东芝，指控其向苏联出口精密机床。 还联合盟友限制对日出口关键设备，像光刻机，切断日本半导体技术升级路径。 日本政府为对冲出口下滑，采取宽松货币政策，导致股市、楼市泡沫膨胀，1990年泡沫破裂后，日本陷入“失去的二十年” ，半导体产业逐渐被韩国三星和美国英特尔超越。 再看如今美国对中国，贸易上不断加征关税，重点压制中国新能源汽车、半导体、储能电池三大产业，还实施稀土出口管制。 同时，美国积极推动“友岸外包”，试图打造排除中国的供应链体系，拉拢盟友，试图在全球范围内孤立中国。 技术上，美国对中国实施严格的技术封锁，出台芯片法案，限制ASML等企业向中国出口光刻机等关键设备和技术，还将众多中国企业列入实体清单，阻碍中国企业获取先进技术和零部件。 美国对中国使出和当年整垮日本相同的手段，并且他们的供应链计划已经完成了一大半。部分产业已经开始向东南亚、印度等地转移，美国还与一些盟友达成贸易和供应链合作协议，妄图逐步降低对中国供应链的依赖。 一旦其供应链彻底成型，中国出口产业将遭受重创，大量工厂订单减少，工人面临失业。相关产业的上下游企业也会受到冲击，引发一系列连锁反应，对中国经济增长和就业形势产生极大挑战。 不过，中国可不是日本。中国拥有庞大的国内市场，形成了强大的内循环。 2024年中国国内消费市场持续增长，对经济增长的贡献率不断提高，这为中国经济提供了有力支撑。 中国与东盟的贸易合作日益紧密，2024年中国对东盟出口已超美国 ，RCEP区域供应链成本下降10%，这让中国在应对美国的围堵时有了更多缓冲空间。 在技术创新上，中国在AI、量子计算、新能源等领域已进入全球第一梯队，3纳米芯片量产，半导体国产化率不断提高 ，逐渐削弱美国技术封锁的效力。 面对美国的阴招，我们既要保持警惕，又要充满信心。 一方面，中国企业要加快技术创新，提升产品竞争力，拓展多元化市场，降低对单一市场的依赖。 另一方面，国家应继续推动产业升级，加强与其他国家的合作，积极参与全球经济治理，打破美国的围堵。 相信只要我们团结一心、积极应对，美国的阴谋就永远不会得逞！ 对此你们怎么看？