跟大家一起来学习一下前置打孔和屏下镜头的相关知识
在智能手机不断追求极致全面屏体验的背景下，前置摄像头的集成方式成为厂商创新的重要方向。目前，打孔屏与屏下摄像头是两种主流解决方案，它们在技术实现、成像效果与用户体验方面各有优劣
1️⃣打孔屏（Punch-hole Display）技术原理
打孔屏是目前最为广泛应用的前摄集成方案之一，其基本原理是在手机显示面板上物理开孔，将前置摄像头模组嵌入其中，使其能够直接采集图像而不受屏幕遮挡
该技术通常应用于 OLED 或 LCD 显示屏上，采用高精度 CNC 加工或激光蚀刻工艺，在显示层进行局部打孔处理。摄像头区域上方的屏幕像素被剥离，或采用透明材料替代，从而实现图像的无障碍传输
打孔屏的最大优势在于成像质量稳定，与传统摄像头几乎无差别，且成本较低、良率高，因而在中高端机型中广泛采用。然而，这种设计在视觉上不可避免地引入了屏幕“缺口”，在一定程度上影响屏幕一体性与用户观感
2️⃣屏下摄像头（Under-display Camera, UDC）技术原理
屏下摄像头是近年来新兴的前摄隐藏方案，其核心理念是在不破坏屏幕整体性的前提下，将前置摄像头完全隐藏于显示屏下方。该方案涉及光学透过、材料工程与图像处理算法等多个领域的集成创新
屏下摄像头的关键技术在于：摄像头上方的屏幕区域采用特殊设计，如低像素密度或高透光 OLED 材料，使光线能够部分透过显示层进入摄像头感光元件。同时，为补偿屏幕层带来的光损失与折射畸变，厂商通常配合AI图像处理算法进行图像增强、去模糊与还原色彩细节
尽管当前屏下摄像头仍面临透光率不足、细节损失与逆光表现较弱等问题，但随着材料技术的进步与算法优化的加强，其成像质量正逐步逼近传统摄像头水平，代表了未来全面屏设计的关键方向
