【在失去客户华为后，这家公司却包下了台积电最先进的制造工艺】 虽说摩尔定律因材料的限制，其十八个月的性能番一翻，体积减半的规律遭受业界的质疑，但是其制造的工艺的提升，仍一路狂奔。据最新的消息，台积电近日已将量产3nm芯片制程放上了日程，就是计划在2022年下半年单月产能跃升至5.5万片，2023年单月再飙升至10万片。而对于3nm的首批客户，所说以被苹果包下，而第二、三批的客户也已确定。备让国内网民无奈的是，由于受到美国的制裁，华为的芯片在麒麟芯片9000后，已没办法更进一步设计更高工艺制程的芯片。而在高端芯片制造一家独大的情况下，台积电总裁魏哲家近日在台积电技术论坛上表示：若无外界干扰，台积电的业绩将继续保持正增长。同时，他也给出了芯片各工艺制程的进展时间表，一是加速5nm量产，加强版5nm预计2021年量产，3nm将于2022年下半年量产。相较于5nm，3nm速度提升15%，功耗降低30%，电晶体密度提升70%。从芯片的快速发展看，稍为停滞不前，将被对手远抛脑后，联想到当前国内芯片的发展，真希望相关产业能加大自研力量，早日实现自己的软硬件产业体系。
