英伟达GTC大会临近,市场对下一代AI服务器架构GB300及Rubin的技术革新预期强烈。随着AI算力需求激增,PTFE(聚四氟乙烯)材料凭借其低介电损耗、耐高温等特性,成为高速互联PCB背板的核心材料,替代铜缆趋势明确。
英伟达GTC大会临近,市场对下一代AI服务器架构GB300及Rubin的技术革新
幻巧说商业
2025-03-14 10:25:10
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?石頭
这技术革新听起来挺牛的,不过英伟达你能不能别老是挤牙膏了