2025年海内外科技厂商在人工智能数据中心的投建上依然会不断砸钱。
基建方面主要有三个方向：供电、制冷、加工。
其中制冷规模较大。
制冷的需求端是AI高功耗+PUE要求趋严，所以加速液冷方案渗透。（最早是风冷）
液冷技术可解决15kW以上机柜制冷，并将PUE分别降低至1.1甚至接近1.0。
未来随着AIDC驱动高功率机柜的规模增加，液冷有望逐步替代传统风冷。
预计全球2029年AI服务器液冷市场规模或达2,372亿元，国内液冷厂商有望受益。
加工的耗材端对特高层PCB/ HDI需求较大，高端PCB制造增加钻针消耗。
加工端燃气轮机零件复杂，对机床要求提高，当前主要使用海外品牌（国产代替）。
上述仅制冷和加工就涉及到了，液冷板、机房、冷却液、连接器、液冷服务器及数据中心集成（基础设施解决方案）、高端PCB、智能机床等一系列细分。
所以数字经济这个大主题内的细分是非常多的。
这些都需要提升大伙对上市公司与热点主题之间关联度的认知力。
